表面処理の種類
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金メッキ
金めっきは産出量の少ない金を最大限有効に活用する方法として、古代より馬具、刀剣、仏像、仏具、装身具に活用されてきた。現代においても装身具、照明器具、眼鏡フレーム、時計、袋物金具、食器、仏具などに不可欠の術として広く利用されている。
電気めっきでは24K金めっき(純度98%以上)から14Kの金合金めっきに至るまで、幅広い合金比率の金めっきが実用に供されている。装飾金めっきでは一般的に、酸性浴かアルカリ浴のめっき浴が利用されており、析出皮膜の硬度はHvl00~250程度のものが殆どである。しかし時計側などのように使用日的によっては高硬度が要求されるような場合、銅を含む中性浴からの硬質金めっき(約18K)が使われる。この皮膜の硬度はHv200~300であるが、300℃で熱処理するとHv400~450もの硬さを示す。JIS規格では、厚さ1μm以上の金めっきについては等級を規定しているが、コスト上の制約もあって装飾めっきでは多くの場合、金の色調を付与することが主目的であって、14K金の色付けめっき(0.1μm未満)を行い、クリア塗装~焼付け(またはUV)硬化がなされている。
工業用としての金めっきは電子・半導体部品を中心に極めて重要な役割を果たしている。電気めっきと無電解めっきが利用されている。
工業用金めっきではほとんどの場合、他の金属を若干含有した合金めっきの形で利用されている。純度99.7%以上の純金めっきが使われる例も、ICヘッダーやステム、リードフレームなど少なくはないが、大半がある程度の硬度や耐摩耗性を要求される用途に供されるため、ニッケルやインジウム、コバルトなどを0.1~8%程度共析させた硬質金めっきの形で使われている。
純金めっきに比較して、ニッケルやコバルトを硬さ増加剤に利用した硬質金めっきは、硬度が約2倍、耐摩耗性が約3倍に向上するといわれている。
接点や端子などの電子部品では、現在ほとんどのものに膜厚2μm以下の2種金めっき(硬質)が用いられており、最近の傾向として1μm、0.5μmとますます薄い仕様が増加している。ハンダ付け目的ではさらに薄い0.02~0.03μmという超薄付け金めっきも行なわれている。
また外観に関しては一般に、限度見本で行なわれることが多い。
金めっきの工業用利用と使用日的
利用分野 | 適用部品 | 適用部品 |
---|---|---|
電子・半草体 弱電 | 各種接点、端子、コネクタ、ピン、 ロ一夕リースイッチ、リードスイッチ、 リードフレーム、ICヘッダー、 トランジスタシステム、その他電子部品 | 電気伝導性 低接触抵抗 耐食性 ハンダ付け性 耐摩耗性(摺動接点の場合) |
マイクロ波回線 | 導波管 | 平滑性 高周波特性 |
複写機 | 反射鏡 | 光反射性 |
(06版電気めっきガイド:全国鍍金工業組合連合会より)
メッキ名称 | 金メッキ |
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他の呼び名 | |
対応規格 | MIL-G-45204 |
特 性 | |||||
装飾 | 熱的特性 | 耐熱性 | |||
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防錆・防食 | 熱吸収性 | ||||
耐摩擦特性 | 熱伝導性 | ||||
機械的特性 | 硬度 | 熱反射性 | ◎ | ||
潤滑性 | 物理的特性 | ハンダ付け性 | |||
寸法精度 | ボンディング性 | ||||
肉盛り性 | 多孔性 | ||||
型離れ性 | 非粘着性 | ||||
低摩擦係数 | 接着性 | ||||
二次加工性 | 密着性 | ||||
馴染 | 化学的特性 | 耐薬品性 | |||
電気的特性 | 電導性 | ◎ | 汚染防止 | ||
高周波特性 | 抗菌性 | ||||
磁性 | 耐刷性 | ||||
低接触抵抗 | その他 | 海水腐食防止 | |||
抵抗特性 | 写実・再現性 | ||||
光学的特性 | 反射防止性 | ||||
光選択吸収性 | |||||
光反射性 | ◎ | ||||
耐候性 |
基 材 | |
アルミ | ○ |
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マグネシウム合金 | ○ |
SS | ○ |
SUS | ○ |
チタン | |
銅 | ○ |